Reball BGA v obrazech 1 / 3

9.7.2011

V předchozím článku na téma rework BGA IC Reball alias překuličkování BGA IC byl detailně popsán postup při tomto servisním zákroku. Dnes ho doplníme o obrázky z konkrétní opravy - překuličkování GPU nVidia GeForce Go7400 u notebooku Fujitsu Siemens Amilo Pa1538.

1.část / 2.část3.část

Notebook Fujitsu Siemens Amilo Pa1538 trpí defekty BGA spojů mezi GPU nVidia GeForce Go7400. Jelikož reflow v tomto případě nepomáhá, je nutno (nechceme-li GPU vyměňovat) provést reball alias překuličkování.

Po demontáži základní desky a chladiče se nám GPU Go7400 ukáže v celé své kráse.

BGA GPU nVidia Go7400

IC není k desce fixován jiným způsobem (např.lepidlem) než přes BGA spoje, což je rozhodně výhodou. Můžeme tedy rovnou přejít k jeho odpájení.

1. Aplikace pájecí pasty / tavidla

Pájecí pastu aplikujeme jako "housenku" na jedné hraně IC.

pájecí pasta

Po zahřátí IC horkým vzduchem se pájecí pasta rozteče a sama navzlíná pod IC

ohřev teplým vzduchem

a IC je připraven k vlastnímu odpájení.

aplikovaná pájecí pasta

2. Odpájení GPU ze základní desky

Desku umístíme do BGA rework stanice, zafixujeme a dle potřeby v několika bodech podložíme. To zamezí jejímu prohnutí při zahřívání. Dále umístíme a zafixujeme teplotní sondy. Na obrázku jsou vidět dvě sondy, pravá přísluší teplotní regulaci BGA stanice, levá potom externímu měřícímu systému.

teplotní sondy

Nakonec umístíme tepelný štít z ALOBAL-u,

tepelný štít

..nastavíme horní heater a zapneme stanici se zvoleným lead-free teplotním profilem.

ohřev infra stanicí

Po roztavení BGA kuliček pomocí vakuové pinzety IC z PCB zdvihneme,

zdvihnutí BGA IC

..čímž je krok odpájení GPU z desky dokončen.

odpájení BGA IC dokončeno

-- pokračování --