Reball BGA v obrazech 2 / 3

9.7.2011

V předchozím článku na téma rework BGA IC Reball alias překuličkování BGA IC byl detailně popsán postup při tomto servisním zákroku. Dnes ho doplníme o obrázky z konkrétní opravy - překuličkování GPU nVidia GeForce Go7400 u notebooku Fujitsu Siemens Amilo Pa1538.

1.část / 2.část / 3.část

3. Vyčištění pájecích plošek na IC

IC upneme do vhodného přípravku pájecími ploškami nahoru,

upnutí IC do přípravku

naneseme pájecí pastu a pomocí mikropájky s plochým hrotem pomalým přejížděním po povrchu IC

odstranění zbytků BGA kuliček

nahrubo odstraníme zbytky kuliček.

nahrubo očištěný IC

Po hrubém odstranění zbytků kuliček následuje důkladné vyčištění. To provedeme pomocí Cu lanka spleteného z co nejjemnějších drátků.

druhá fáze čištění IC

Při obou krocích je velmi důležité, aby byly plošky na IC pokryty dostatečným množstvím pájecí pasty.

BGA kuličky zcela odstraněny

Po vyčištění pomocí Cu lanka ještě zbývá odstranit zbytky pájecí pasty. To lze nejlépe provést pomocí IPA (izopropylalkohol) a textilie nepouštějící vlákna.

IC po odstranění zbytků pájecí pasty

Tím je IC připraven k připájení nových BGA kuliček.

4. Připájení nových BGA kuliček na IC

IC opět upneme do přípravku, naneseme menší množství pájecí pasty a pomocí horkého vzduchu a vhodného nástroje rozetřeme pájecí pastu po celé ploše.

nanesení pájecí pasty

Potom zvolíme příslušnou BGA šablonu (v tomto případě Go7400), přiskneme ji na IC a vystředíme.

BGA šablona

BGA šablonu je nutné na IC zafixovat. To lze provést pomocí fixačního přípravku nebo jako v tomto případě pomocí tepluvzdorné lepící pásky. Použijeme dva vhodně velké kousky, které přilepíme po protějších stranách BGA šablony

uchycení BGA šablony na IC, pohled ze strany šablony

a zespoda na IC.

uchycení BGA šablony na IC, pohled ze strany chipu

Dalším krokem je aplikace vlastních BGA kuliček do otvorů v šabloně. Je několik způsobů jak to provést, jedním z nich je sypání kuliček na nakloněnou BGA šablonu. BGA kuličky tím ulpívají v otvorech v šabloně přidržovány pájecí pastou.

aplikace BGA kuliček do otvorů v šabloně

Ve většině případů se sypáním nepodaří usadit kuličky do všech otvorů v šabloně, popř.mohou přebývat. Finální korekci provedeme pomocí vhodného nástroje (zde jehla), kterým umístíme / odstraníme jednotlivé kuličky dle potřeby.

umístění / odstranění jednotlivých BGA kuliček

Po správném usazení všech kuliček je vhodným nástrojem (zde malá nerezová kávová lžička) zatlačíme do otvorů v šabloně.

zatlačení BGA kuliček do otvorů v šabloně

Aplikujeme další pájecí pastu a pomocí horkého vzduchu popř.vhodného nástroje (opět lze použít jehlu) ji rozprostřeme po celém povrchu šablony.

nanesení pájecí pasty

Tím je vše připraveno pro připájení kuliček k ploškám na IC.

IC připravený k připájení BGA kuliček

Vložíme tedy celek do BGA rework stanice, umístíme teplotní sondu

umístění IC do rework stanice

a přepájíme na "hybridní" teplotní profil (kulminace kolem 210°C).

připájení BGA na IC

Po dokončení pájecího procesu

dokončení pájecího procesu

zkontrolujeme, zda jsou všechny kuličky přichyceny k ploškám na IC. Případné nepřipájené kuličky lokálně přetavíme pomocí horkovzdušné rework stanice.

kontrola připájení BGA kuliček

Teprve po připájení všech kuliček opatrně odstraníme BGA šablonu,

odstranění BGA šablony z IC

čímž je IC připraven k připájení zpět na základní desku.

reball IC dokončen

-- pokračování --